輸入220V市電經輸入整流橋整流和濾波電感濾波形成311V左右的直流電,考慮IGBT關斷過程中回路寄生電感和安全余量需要IGBT耐壓為560V(1.8倍)左右,因此選用600V/650V耐壓等級IGBT可滿足需求??紤]散熱和安全性,選取IGBT電流一般按照2倍安全余量進行選取,電路拓撲見圖1。
2 IGBT芯片技術
高頻化是逆變焊機的一個趨勢,因650V器件的芯片厚度較1200V器件更薄,因此同等規格電流輸出其損耗更低,因此在家用焊機上更易實現高頻化。
在焊機雜志前一期中有過介紹,溝槽柵場截止設計是目前IGBT最新一代技術,國外主流廠家針對小焊機開發的IGBT產品均采用這一技術,中科君芯科技有限公司(下稱中科君芯)是最先在國內實現該技術的IGBT芯片設計公司,同時針對超薄芯片(65um)封裝中碎片率高的特點進行封裝優化,實現從設計、流片、封裝和測試的國產化。
3 家用焊機IGBT設計要求
家用焊機頻率普遍較高(目前國內主流頻率為28KHz和35KHz),設計中針對高頻需求進一步優化IGBT開關參數(關斷損耗低至0.87mJ@25℃),而使飽和壓降略有升高(較前期產品Vce(sat)增加0.15V)。
因變壓器漏感及引線電感的存在,當IGBT關斷時, 在雜散電感上形成電壓尖峰,針對這一特點,在設計IGBT耐壓時進行優化處理(標稱650V器件的實際耐壓值800V左右)。
因焊機經常處于空載-短路-帶載的工作狀態,同時焊接中的電弧為動態負載,電流處于不斷變化中。針對負載短路這一情況,設計IGBT時使其短路承受時間達到10us及以上,這樣即使保護電路在精度和響應時間上有時延,在短路期間,IGBT本身能承受過電流(一般保護電路在3~5us就能進行動作);針對實際焊接過程中電弧電流波動通過變壓器耦合到IGBT輸入端的情況,在IGBT設計時通過提高器件的峰值電流ICM,提高IGBT的正向安全工作區(FBSOA)這兩種方式提高器件的抗干擾性能。
除優化上述兩個參數,該系列IGBT設計成正溫度系數適合并聯條件下使用,提高整體性能。
4 參數比對
對家用焊機領域國外主流IGBT及中科君芯器件在同一設備下參數對比如下:
通過表一,除漏電流ICES稍大外,中科君芯IGBT在耐壓,飽和壓降及關斷損耗(更適合軟開關應用)方面都具競爭優勢。
5 焊機實測
僅有參數比對不能完全突出IGBT性能優劣,還需看器件在焊機上的實測表現。
測試所用焊機型號及工況如下:機型ZX7-200G。該機型輸入220V,50Hz;輸出電壓25V,電流200A;焊機頻率28KHz,占空比為20%,IGBT驅動柵極電阻10Ω。半橋電路每橋臂采用兩顆50A器件并聯。
考核主要從IGBT殼溫度、帶載測試中的波形表現以及點焊瞬間沖擊電流三方面進行。測試系統與上期1200V器件測試系統基本類似,不再重復。
5.1 殼溫比測
測試按照滿載下負載持續率60%進行測試,每顆器件測試3個周期取平均值。
從殼溫測試結果看,中科君芯器件溫升表現稍優于國外兩款器件。
5.2 柵極波形對比
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